고장분석 과정은 일반적으로 고장현상의 재발을 모사하여 고장원인을 찾아내고 고장형태와 현상에 따른 분석과 검증을 통하여 고장메커니즘을 발굴하는 과정을 말한다. 장치 고장은 기능의 전체 또는 부분적 손실, 매개변수 드리프트 또는 위의 간헐적인 발생입니다.

1. 일반적인 고장 분석 방법

• 재료 구성 분석                                     • 물성 분석                            • 납땜성 분석     

• 절연 강도                                             • 내화성 해석                         • 내열성 해석

• 내식성                                                  • 추적 저항

2. LED 공통 고장 분석 방법

• 씨닝 레진 광학 원근법                         • 반미란성 해부학                  • 금속 조직 분석

• 요인 테스트 분석                                 • 가변 전류 관찰 방식

3. LED 고장 분석 시험 방법

• LED 램프 비드의 고장 분석                 • 가황 실패 분석                                       • 칩 누출 지점 검색

• COB 금선 파손 관찰                            • LED 금선의 파단분석                            • LED 열저항 측정

• 칩 식별                                                 • LED 액세서리 무황 성분 테스트           • LED 내황 테스트

• LED실리콘 기밀검사                            • 노즐 재질 식별                                      • LED 대전방지성 시험

신뢰성 실패 분석 사례